IDEM电子设备表征

IdEM 是一种用户友好型工具，适用于生成线性集总多端口结构的宏模型（通过场、连接器、封装、不连续性等），具有出色的输入-输出端口响应。结构的原始表征可以来自于测量或仿真，以频域或时域计。一套功能先进、性能优良的有理拟合模块使其适用于几乎任何类型的表征。生成的模型采用常见的 SPICE 格式，适用于设计流程中所需的系统级别仿真。因此，无论您的本机表征和应用领域如何，IdEM 都允许对任何类型的线性结构、部件、互连、封装进行 SPICE 模型提取和处理。

IdEM 是 CST Studio Suite® 的一个可选部分，也可单独提供。

IdEM 使用一流的算法来构建宏模型，包括基于 Hilbert 转换的专有数据因果关系证明模块、允许使用无限数量端口的高度可扩展性有理拟合模块，以及用于安全且稳定的瞬态仿真的一流被动性实施方案。凭借多处理模块，IdEM 允许对超大型结构进行高效的宏建模。

开发成熟的 GUI：IdEM 的所有算法均链接至一个直观的图形用户界面

简便易用：只需极少的专业知识，即可在标准设置之下使用大多数算法

灵活多变、功能强大：为高级用户提供了一组丰富的控制参数

准确、高效：IdEM 将先进的拟合算法用于有理近似法，并可保证被动性

端口数量不受限制：采用分割策略来处理大量端口，无需占用过多内存

数据导入：提供了用于 Touchstone 和其他常见数据格式的导入过滤器

模型导出：可以将模型作为等效电路合成为常见的 SPICE 格式

Causality：一种专有的因果关系检查模块，允许检测会影响原始数据实际一致性的潜在测量/仿真错误。

Passivity：提供了用于模型被动性实施的一流算法，从而确保在系统级别 EMC/SI/PI 仿真中安全地使用模型。

Multiprocessing：一种可启用多线程功能的高级模块，可极大加快仿真速度，并确保在超大型结构中实现高效宏建模。